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道生天合 | 全球材料科技行业领军企业

展位号:8.2H-E028
 
 
道生天合材料科技(上海)有限公司,总部位于上海,致力于研究与开发高性能系统材料,例如环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸和有机硅等产品,重点打造通用工业胶,可应用于风能产业、复合材料、汽车工业三大产业,为全球客户提供专业的产品和技术支持。迄今,公司各类产品约达100种,获得发明及实用新型专利30余件,公司实验室也顺利被认定为国家标准实验室。道生天合已通过了包括泰科电子、国轩高科、中国中车、时代新材、远景能源等一系列重要客户的审核,成功将自有品牌打入国内高端新材料制造产业。
 
 
推荐产品一:EP环氧
 
TECHSTORM 0211A/B
该产品具有高柔性、高耐温、加热快速固化的特性,用于高柔性高强度灌封,本体为弹性体,硬度为A30-A50,固化内应力极低,抗开裂性能优异,可以长期工作在150℃环境下,与金属和塑料件有很强的粘接力,特别是镀银、镀镍、镀锡和PBT、PET、PC等材料。加热快速固化可以有效提高生产效率。
 
TECHSTORM 0228A/B
该产品具有高导热、高耐温、高强度、阻燃和室温固化的特性,用于高导热高强度结构粘接。本体导热率5.2(hotdisk),硬度为D70,可以长期工作在150℃环境下,与金属和塑料件有很强的粘接力。UL94V0认证,绝缘强度高。粘度50000cps和室温固化可以有效提高工艺性能和生产效率。
 
推荐产品二:PU聚氨酯
 
TECHSTORM 0555TA/B
该产品具有极佳的光学、耐黄变、耐高温、低粘度和室温固化的特性,用于光学和柔性灌封。本体为高透明弹性体,折射率1.5,硬度为A20-A60,可以长期工作在120℃环境下,与金属和塑料件有很强的粘接力。低粘度200cps,室温固化,非常适合狭小缝隙灌封并有效降低工艺难度。
 
推荐产品三:MA低气味甲基丙烯酸脂
 
TECHSTORM 0430A/B
该产品具有低弹性模量、低收缩和高强度的特性,用于低应力高强度结构粘接。本体弹性模量10Mpa,硬度为A85-A90,具有非常低的固化收缩率和收缩痕迹,与金属和塑料件有很强的粘接力,非常适合薄质材料之间的结构粘接,在提供高强度粘接的同时有效减小收缩应力和固化痕迹。
 
东浩兰生(集团)有限公司
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